集成电路用300mm单晶硅生长设备的开发
*技术/项目介绍（背景、现状、特点等）：
集成电路在信息安全中处于关键地位，发展集成电路是实现信息安全的基石，涉及CPU、存储芯片、特色半导体、特种计算机及打印机等环节的自主可控。全球集成电路产业已进入重大调整变革期，行业集中度不断提升，国内相关公司也将通过资本运作，研发核心技术、扩大产能、提升经营规模，以对抗外部的激烈竞争从而维护国家信息安全。硅材料的发展是一个国家综合实力的重要标志，也是经济实力和国防建设的重要基础，因此各国都高度重视发展硅材料。多晶硅生产在全球处于绝对垄断地位，硅片生产处于高度垄断地位；芯片生产处于核心垄断地位，其它高新技术处于设备技术垄断地位。
硅片是制造半导体芯片的基本材料，是半导体产业的基础，单晶硅生长装备是发展硅片产业的第一步，是核心设备。单晶硅的拉制方法主要有直拉法和区熔法，目前市场上90%都采用直拉法。 超大规模/极大规模集成电路用硅片的制造位于产业的金字塔顶端，技术、资金、人才等各方面的门槛相当之高，如果没有相当的生产规模、好的抛光片质量、价格和服务，一般的硅材料企业是很难进入市场的。
上海拥有与日本信越、SUMCO比拟的世界一流的人才团队、核心技术：200毫米/300毫米/450毫米全自动带最新超导磁材设计的晶体生长设备技术（包括计算机模拟计算、设备设计、自动化控制、热场模拟与设计、高精度电源控制、自动化传输系统、总装与调试等）、最先进的完美晶体生长技术、智能化生产系统、长期经验下的质量控制体系、最先进的晶体缺陷与表征分析技术等等。
*主要技术指标：
单晶炉指标：
拉制晶棒直径：300mm
控功精度：0.01kw
称重精度：0.01g
称重波动范围：<10g/天
温度梯度：<30℃/cm
原料利用率>72%
*目前应用情况：
公司2015年启动该设备的开发，目前进展顺利，已在客户那完成安装调试，目前在在试生产阶段。
*“民参军”或“军转民”的应用前景 ：
本项目一旦完成，将为建立12英寸硅片规模化生产线铺平道路，将可逐步满足国内市场的需求，适应日益增长的国内外市场需要，为我国微电子产业发展做出贡献，并真正突破国内集成电路产业化发展的瓶颈，贴近客户、解除这些企业硅片的后顾之忧。这将对我国集成电路产业的大步向前，具有重要的现实意义。
