无线通信、物联网、航空航天以及多种重要武器装备等都以射频电子技术为基础，并要求射频电子系统不断向高性能、多功能、小型化、轻量化、低功耗与低成本方向发展。该项目研究的射频电子系统二维高密度封装技术是可实现这些发展要求的主流技术途径，该技术可将多个具有不同工艺和功能的芯片与可选择性无源元件封装集成为三维射频电子系统，实现强大的、多种类的系统功能并使系统小型化。是一项多学科交叉的高端复杂技术。射频电子系统三维高密度封装结构复杂，元器件与芯片种类多并高密度混合集成，工作速度高，因此射频电子系统三维高密度封装技术需要解决电、热、应力特性协同分析设计，电源/信号完整性与电磁兼容性，高性能小型化射频元器件，以及三维封装工艺等关键技术难题。该项目围绕国家战略技术需求，根据射频电子系统封装集成技术的发展趋势，综合运用微电子、电磁场与微波、机械、热力学、材料等多学科知识，针对射频电子系统三维高密度封装技术面临的关键技术问题进行了系统深入的研究，取得了4方面技术创新成果：1.提出了射频电子封装系统电、热、应力特性协同分析设计的概念与方法，研制出射频电子系统三维高密度封装分析设计软件，可分析设计60GHz、包含4种不同工艺芯片和64层基板、元件密度5000/cm<'2>的三维高密度射频电子系统。2.发明了三维高密度射频电子系统封装光敏BCB多层布线、三维立体高密度封装的多芯片组件等新工艺，解决了高速裸芯片经封装后性能明显下降等射频电子封装技术难题，形成了对外开放服务的工艺平台。3.提出了小型化射频元器件与高性能互连设计新技术，研制出一系列高性能、小型化、可集成的电子元器件，为射频电子系统的高密度小型化集成提供了技术保障。4.研制出24GHz交通流量检测微传感器雷达，X渡段接收前端，60GHz发射前端，以及NCxxx系列射频芯片与子系统等40多种小型化高性能射频电子电路与系统高端产品，并进行了推广应用。该项目技术创新成果显著地提升了中国射频电子封装的技术与产业水平，已被20多家单位应用，产生了很好的经济与社会效益，近3年新增产值40130.38万元，利润9724.76万元，税收2253.58万元(直接经济效益)，为上海世博会与北京奥运会交通流量监测、中国多种重要型号装备的射频电子系统研制以及多家企业新产品开发发挥了重要作用。该项目成果共获授权发明专利24项，计算机软件著作权3项；发表学术论文52篇，其中该领域国际上最有影响的IEEETransactions刊物论文30篇，已被比较广泛地引用，得到了高度评价。赢得了国际学术地位。该项目研究还培养了IEEEFellow、IEEEDistinguishedLecturer等多名具有国际学术影响的人才。