该课题针对IC制芯关键装备、IC后封装设备等对高速高精度作业系统的实际需求，研制出两种基于双重驱动的高速高精度机器人系统：一、采用直线电机和压电陶瓷双重驱动的全闭环一维直线运动系统一套，宏微驱动结合实现3nm分辨率，重复定位精度±10nm,稳定时间38ms；二、基于直线电机及压电陶瓷驱动的两自由度平面并联机器人系统两套，运动分辨率小于1µm，刚性杆系统重复定位精度±1.5µm、稳定时间58ms；柔性杆系统采用压电智能杆，抑制末端的残余振动，重复定位精度±4.5µm，通过主动抑振，系统稳定时间由423ms提高到153ms。在单元技术方面，研制出高性能压电陶瓷驱动电源、纳米级微驱动工作台，并已得到实际应用。同时，课题组在国内外核心以上刊物发表论文十余篇；申请国内发明专利四项；培养硕士研究生3名，博士研究生3名；在高速高精度运动机构及主动抑振等方面达到国内领先，国际先进水平。研制的微驱动机器人系统以及压电陶瓷电源在清华大学、天津大学、中国科技大学、吉林大学、北京航空航天大学、北京工业大学、上海光机所以及哈工大等单位得到了成功的应用。通过和哈工大博实精密测控有限责任公司合作，为中物院激光所研发八自由度高精度激光靶架定位系统一套。成果的转化必然面临着来自国外同样技术在国内市场的竞争问题，这更促使课题组进一步深入研究，提高改善产品质量，优化产品性能，降低生产成本，赶超世界先进水平，以最优的性能价格比进军国内市场。高速高精度作业系统在超精密加工、精密装配、精密进给、IC封装、医疗科学以及测量等领域有着广泛的需求，例如在集成电路(IC)制造装备方面，据统计，1998年中国IC需求量已达121亿块，价值为347亿元。中国IC生产总量只有25亿块，国内产量只能满足需求的15%左右，其余全靠进口。因此，无论是国内封装产品的升级换代，还是80%以上各类封装需进口的国产化需求，国内封装市场都十分巨大。该课题的研究成果将具有广阔的市场前景。